AMD внедрит поддержку USB 3.0 в чипсетах

   Автор статьи: Юрий Стрельченко

Advanced Micro Devices предложила несколько чипсетов с интегрированными портами USB 3.0, что означает придание импульса этому протоколу проводных коммуникаций. Intel пока выжидает.

Интеграция USB 3.0 на уровень чипсета предполагает отказ от дополнительных компонентов на материнской плате, необходимых для взаимодействия с новым стандартом. Производителям и потребителям это только на руку. Сейчас речь идет о Fusion-чипсетах A75 и A70M.

Несмотря на промедления со стороны Intel, многие из недавно увидевших свет ноутбуков, например, производства Hewlett-Packard, Dell и Toshiba уже предлагают порты USB 3.0, обмен данными по которым идет в десять раз быстрее в сравнении с USB 2.0, притом что новые разъемы выдают больше мощности подключенным устройствам.


© СОТОВИК

Новости за день

новости за 13 апреля

Авторизация


Регистрация
Восстановление пароля

Наверх