Qualcomm выпустила первые интегрированные микросхемы HSPA+/LTE
Вскоре производители мобильных устройств получат образцы гибридных микросхем MDM9200 и MDM9600, поддерживающие одновременную передачу данных в 3G- и 4G-сетях. Анонсирован также чип MDM8220, параллельно работающий с двумя несущими HSPA+.
Новинки явились следствием тенденции перехода операторов на следующие поколения мобильных беспроводных сетей, обеспечивающие увеличенные емкость и скорость передачи данных. Коммерческий выпуск новых микросхем запланирован на вторую половину 2010 года.
Решение MDM8220, поддерживающее сети HSPA+, выполнено по стандартам 3GPP Release 8 и предлагает скорости передачи данных в 42 и 11 Мбит/с для нисходящего и восходящего каналов соответственно. При этом пропускная способность сетей удваивается с 5 до 10 МГц за счет параллельного объединения двух HSPA+-несущих.
Чипсеты MDM9200 и MDM9600, первые многорежимные продукты с одновременной поддержкой 3G/LTE, позволят UMTS- и CDMA2000-операторам бесшовно модернизировать уже развернутые 3G-сети. MDM9200 поддерживает UMTS, HSPA+ и LTE, тогда как MDM9600 — CDMA2000 1X, EV-DO Rev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ и LTE. Микросхемы могут работать в режимах FDD LTE и TDD LTE и снабжены антенным функционалом OFDMA и MIMO, который обеспечит пиковые скорости в 100/50 Мбит/с.
По материалам Qualcomm
© СОТОВИК