Le Max Pro – первый смартфон на базе нового чипсета Snapdragon 820
На CES в Лас-Вегасе стало известно о сотрудничестве Qualcomm и молодой китайской компании LeTV.
Snapdragon 820 — новая ветвь в современном поколении чипсетов. Он характеризуется специально разработанным 4-ядерным процессором Kryo с тактовой частотой 2,2 ГГц, улучшенным графическим чипом Adreno 530 и 4 Гб RAM.
Фишками Le Max Pro станут ультразвуковой сканер отпечатков пальцев Sense ID и цифровой DSP-процессор Hexagon 680, который позволяет камере делать снимки лучшего качества даже при плохом освещении. Устройство оборудовано 21-мегапиксельной основной камерой с оптической стабилизацией изображения и двойной вспышкой.
6,33-дюймовый смартфон с разрешением экрана 2560 x 1440 пикселей оснащен аккумулятором емкостью 3400 мАч с технологией Quick Charge 3.0. Объем внутренней памяти представлен в трех вариантах: 32, 64 и 128 Гб. В качестве программной платформы — Android 6.0 Marshmallow с EUI-прошивкой. Аппарат поддерживает использование двух сим-карт, трехдиапазонный Wi-Fi и соединения LTE Cat.12 со скоростью передачи данных до 600 Мб/с.
Другой новинкой, которую представили Qualcomm, стала автомобильная версия чипа — Snapdragon 820Am. Он способен обрабатывать огромное количество данных одновременно: отслеживать движения водителя через сенсоры и камеру, выводить изображение на несколько 4K-дисплеев, обеспечивать навигацию и поддержку в реальном времени.
© СОТОВИК