Компания Sirific разработала миниатюрный модуль для 3G-телефонов
Автор статьи: Алекс Безком
Разработчики мобильных телефонов для сетей третьего поколения продолжают ломать голову над тем как сделать аппараты стройнее и легче. Ведь модели 3G-телефонов порой напоминают в буквальном смысле кирпичи, что связано главным образом с невозможностью компактной компоновки платы, которая "перегружена" различными элементами. Но, похоже, компании Sirific Wireless удалось практически невозможное. На днях представители компании анонсировали EM3200 ? новый миниатюрный модуль для телефонов третьего поколения. С его помощью производителям телефонов удастся, как минимум, сократить их массу.
Модуль для 3G-телефонов
Новый модуль выполнен на базе одного чипа приемопередатчика CMOS RF, который поддерживает WCDMA, четыре стандарта GSM/EDGE, а также GPRS. EM3200 состоит меньше чем из 130 компонентов, и все равно на 150 процентов меньше чем у конкурентов.
"Модуль EM3200 стал результатом целенаправленной работы компании. Мы хотели представить миру лучшее решение для многофункциональных телефонов третьего поколения, и нам это удалось", — отметил президент Sirific Wireless Макл Дж. Хоган.
Компания Sirific планирует продемонстрировать свою разработку на конгрессе 3GSM, который пройдет с 13 по 16 февраля.
Источник: mobilemag
© СОТОВИК