Кремниевые «небоскребы» на подходе
IBM и 3M совместно разработают новое связующее вещество, которое, есть надежда, позволит создавать коммерческие микропроцессоры, составленные из множества слоев с отдельными кристаллами. Число слоев может доходить до сотни.
Подобная стопочная укладка даст жизнь более производительным серверам и потребительской электронике вроде смартфонов, планшетов и игровых приставок. Процессоры могут быть тесно интегрированы с оперативной памятью и сетевыми компонентами. Комплексные чипы способны оказаться в тысячу раз быстрее нынешних микропроцессоров. Электронный «клей» призван эффективно проводить тепло через плотно упакованные штабели микросхем и отводить его от чувствительных к повышению температуры элементов.
Современные чипы, включая содержащие трехмерные транзисторы, по-прежнему являются плоскостными структурами. Здесь же речь идет о новом формфакторе — кремниевых «небоскребах».
В рамках соглашения IBM займется созданием технологического процесса упаковки полупроводников, а 3M разработает и будет выпускать связующее вещество.
© СОТОВИК